三星电机将为美国公司建造FC-BGA基板生产线，可用于CPU等

奇妙源代码网 10 月 2 日信息 根据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro-Mechanic）将为一家日资企业生产制造集成ic用倒装句集成ic FC-BGA 封裝基材生产流水线。生产流水线的地点沒有美国本土。目前首要的 CPU、GPU 都采用了这种封裝种类，生产制造好的硅集成ic被捆绑封在由玻璃纤维复合型材料制造的基材上，基材底部采用 BGA 型号规格，植锡后可电弧焊接电焊焊接在电脑上电脑主板上。

▲ 相片来源于 Toppan

这一条 FC-BGA 基材生产流水线总项目投资为 1.1 万亿韩元（约 59.95 亿RMBRMB），由三星电机和美国的集成ic企业一同投资。两家公司于 2021 年 9 月做到了该项合作，但是国外媒体没有显露这一美国芯片公司的名称。

三星电机此前便向intel供应 FC-BGA 基材，用于民用型CPU的生产制造，但是其向互联网网络服务器 CPU 产品的需求量并不大。国外媒体说明，此前日本公司 Ibiden 和 Shinko Denki，为intel网络网络服务器 CPU 供应了大部分的 FC-BGA 基材。三星电机在美国制造的新生产流水线，未来将重要生产制造网站服务器 CPU 用的基材，以提升该公司在 FC-BGA 市场销售销售市场的名气。

奇妙源码网把握到，三星电机目前 FC-BGA 基材的产销量约为 5000 万美金（约 27.25 亿RMBRMB）。TheElec 说明，一旦新的生产流水线慢慢运作，预计之后的销售额将提升至目前的三倍。这一条新的生产流水线预计将在越南地区地域的生产厂家进行建造，三星电机在那里的 RFPCB 柔性电路板生产制造设备机器设备将被拆装，因为该公司计划方案出售其 RFPCB 业务流程步骤。