汽车芯片需求强劲，晶圆OEM和IC设计公司正在加快布局

业内內部人士称，汽车电子设备领域的集成ic规定将强大提升，晶圆代工厂和 IC 工程项目设计方案企业早已找寻拓展其在该领域的名气。

据 DiGitimes 报道，內部人士注重，tsmc已获得英飞凌.意法半导体等车辆 IC 代理商的订单信息，此外在自动驾驶技术性行业与Google和英伟达显卡相互配合。

“MTK.全世界出色和力积电等晶圆代工制造商，以及MTK.瑞昱半导体器件.奇景光电等重要 IC 建筑工程设计企业全是在汽车电子设备领域赶紧布局调整。”內部人士讲到。

据调查，tsmc2021年早些时候公布了 N5A 生产制造，该代工厂声称这也是世界上最技术专业的车辆半导体技术，早已接受汽车加工制造业最严格的质量.可靠性和功效检验规范的认证，包括 AEC-Q100.ISO 26262 和 IATF16949，预计将于 2022 年第三季度发布。

MTK公布了名字叫做 Autus 的车辆集成ic服务项目服务平台，专为远程操作信息内容資源管理方法.车截信息车载多媒体.V-ADAS（视觉效果实际效果高级安全性安全驾驶辅助系统软件软件）和毫米波雷达系统软件软件等应用而方案设计，而瑞昱则再度提升其车辆以太网接口插口和其他互联网技术集成ic产品用于联接互联网车辆。