有投资人在投资者互动服务平台提出问题:tsmc发展趋势 Chiplet 已经有十余年時间,3 纳米技术制造便是要靠 Chiplet 技术提升特性,我想问一下长电科技该技术是不是完善或是请蒋尚义老先生来积极开展,终究蒋先生早已专注于优秀封装营销推广!并推测优秀封装是提升颠覆性创新的下一代计划方案。

12 月 2 日,长电科技 (600584.SH) 在投资者互动服务平台表明,对于 Chiplet 异构体集成化运用,长电科技于2021年 7 月公布宣布发布 XDFOI 系列产品极密度高的扇出型封装解决方法,该封装解决方法是新式无硅埋孔晶圆级极密度高的封装技术,相比于 2.5D 硅埋孔 (TSV) 封装技术,具有更性能高、更可靠性高及其更成本低等特点。该解决方法线上宽或线距可做到 2um 的与此同时,可完成双层走线层,此外,选用了非常的窄节径凸块互连技术,封装规格大,可集成化多个集成ic、带宽测试运行内存和无源器件。现阶段长电科技顺利完成极高相对密度走线并逐渐顾客试品步骤,预估来年后半年批量生产,关键主要用途为:性能高计算运用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、无人驾驶、智慧医疗等。

材料表明,长电科技是世界技术领先的半导体器件生产制造和技术服务供应商,给予多方位的集成ic制成品生产制造一站式服务,包含集成电路芯片的信息系统集成、设计方案模拟仿真、技术开发设计、产品质量认证、晶圆中测、晶圆级中道封装检测、系统软件级封装检测、集成ic制成品检测并可以向世界各国的半导体材料顾客给予直运服务项目。

根据高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统软件级(SiP)封装技术和性能高的倒装句集成ic和导线互连封装技术,长电科技的商品、服务项目和技术包含了流行集成电路芯片系统应用,包含网络通信、移动智能终端、大数据处理、车载、大数据存储、人工智能技术与物联网技术、工业生产智能制造等行业。

在销售业绩层面,2021年前三季度,长电科技的营业收入为 219.17 亿人民币,同比增加 16.81%;纯利润和净利润增长率各自为 21.16 亿人民币、16.73 亿人民币,各自同比增加 176.84%、163.39%。针对纯利润大幅度提高的缘故,长电科技表明,主要是因为两大要素导致,其一,世界各国客户满意度强劲有力,订单信息圆润,与此同时,各加工厂不断调节产品构造,降低成本、增加效率,利润率获得合理提高;其二,长电科技严控各类运营花费,持续提升财务结构,减少销售费用。