专业人士：iPhoneM1Ultra处理芯片选用tsmcCoWoS-S封装形式技术性

专业人士表露，苹果刚公布了其 M1 Ultra SoC，该芯片选用內部开发设计的 UltraFusion 封装构架，将由台积电选用 5nm 加工工艺连接点和优秀封装技术性生产制造，需要的 ABF 载板将彻底由欣兴电子器件给予。

据《电子时报》报导，消息人士称，苹果自主创新的封装构架应用硅中介公司层联接2个 M1 Max 芯片，以建立上面系统软件（SoC），这也是一种 2.5D 封装方式，很有可能适用 Mac Pro 关键芯片。

消息人士称，为了更好地改进风险管控，苹果将借助台积电生产制造其全新的 M1 商品，选用的优秀解决方法集成化了 5nm 芯片技术性和 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装加工工艺。

该人员强调，台积电在采用其 CoWoS 封装服务平台为互联网 IC 和超大型 AI 芯片等多种多样芯片解决方法经销商给予服务项目层面具有充足工作经验。台积电还一直在应用专业的加工工艺连接点和 InFO_PoP 技术性生产制造 iPhone APs。

伴随着苹果再次推动其内部结构芯片设计方案，将愈来愈必须优秀封装解决方法，而台积电将根据大量 3D Fabric 服务平台充分发挥更加关键的功效。消息人士填补称，即使是芯片检测也将变成代工生产将来苹果硅商品的集成化服务项目之一。

消息人士还强调，欣兴电子器件现阶段是 M1 系列产品 ABF 载板的唯一经销商，短时间 M1 Ultra 仍将如此，由于在日本 Ibiden 撤出苹果供应链管理后，欣兴电子器件现在是唯一一家可以达到苹果生产技术和生产能力规定的 IC 载板生产商。

据报道，韩 LG Innotek 将为苹果车辆运用给予 ABF 载板，德国的 AT&S、台湾的景硕高新科技和臻鼎科技都很有可能还有机会为 M1 Ultra 商品给予 ABF 载板。

消息人士称，M1 Ultra ABF 载板的总面积是 M1 Max 所需面积的二倍，这将有利于提升经销商的收益，但 M1 Ultra powered Mac 系列产品的总体目标是艺术大师和创作人，最开始的具体销售量不容易非常大。

因此，ABF 载板商将迫不得已加强产品升级，开发设计即将来临的 3nm 芯片生产制造所需要的更专业的 ABF 载板，该人员补给说，这类载板将再次核心约 70% 的优秀封装运用，虽然也有一种有可能的发展趋势是，可能慢慢选用无载板的圆晶级封装。