SEMI:预计2022年全球晶圆厂机械设备支出将接近1000亿美元

奇妙源代码网 9 月 15 日信息内容 本地時间 9 月 14 日，SEMI 在全世界晶圆厂预测分析剖析报告（World Fab Forecast report）中说明，继2021年全球晶圆厂机器设备支出预估将保证 900 亿美元之后，2022 年前边晶圆厂的全球半导体器件机器设备项目投资预计将保证近 1000 亿美元的纪录。

奇妙源码网把握到，报告注重，到 2022 年，Foundry 将占晶圆厂机器设备投入的绝大部分，支出超过 440 亿美元，其次是存储器一部分，超过 380 亿美元。DRAM 和 NAND 也全是在 2022 年产生大大提高，支出分别位居至 170 亿美元和 210 亿美元。

此外，2022年 Micro/MPU 项目投资约 90 亿美元，discrete/power 为 30 亿美元，analog 为 20 亿美元，别的约为 20 亿美元。

SEMI 说明，从地区来看，2022 年韩的晶圆厂机器设备支出将保证 300 亿美元，其次是台湾地域的 260 亿美元和中国大陆地区的近 170 亿美元。日本即将用基本上 90 亿美元的晶圆厂机器设备支出位列第四。