华为公司：封裝级系统软件是未来HPC发展趋向

周三（15 日），ICEPT 2021 电子元器件封装技术性性国际性学术会公布揭幕仪式，华为公司企业的 Tonglong Zhang 公布主题演讲说明，封装级系统软件（package level System）是未来大数据信息解决（HPC）和互联网交换系统软件的发展方向。

据 Tonglong Zhang 详解，现如今，HPC 集成ic有三大发展方向：1、AI 应用高数据信息运输量造成更高的互联密度规定；2、很多的集成ic一体化在封装中以提高测算水准，造成超大型规格型号封装规定；3、IC 封装间的光传送数据。

在这儿趋于下，封装级系统软件专业性应时而变，其特点为超大型规格型号封装和超宽带的双方式互联，具备更高的互联密度更高、更高的数据信息互联网网络带宽、较短的互联间隔、更低的传送数据能耗与成本费用。广泛性的实例包括tsmc的 InFO-SoW、英伟达显卡的 ISSCC 2021 超大型规格型号封装等。

可是 Tonglong Zhang 也注重，封装级系统软件仍然遭受比如制作工艺、可靠性、散热、PI、SI 等挑战。此外，排热和功率传输将是限制 3D 封装的二种关键要素。“工业领域务必携手并进，处理挑战，推动颠覆式创新向前发展趋向。”